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芯片真空包装机特点

日期:2018/8/11浏览：1003次

这款芯片真空包装机的机身较小，是非常特的真空包装设备。该包装机具有抽真空、封口、印字、冷却等功能一次性完成，操作非常简单，一学即会。经过真空包装机包装后的产品外观美丽大方，并且可以有效的防止氧化霉变，具有防腐防潮、保质、保鲜、延长产品的储存期限等功能特点。

1．封口温度设有高、中、低三档。
2．封口时间可在0-8s范围内调节。
3．不锈钢机壳具有耐脏、耐刮伤等优点。
4．该机使用高品质大功率真空泵，抽真空效果好。
5．采用电器元件，性能稳定，使用寿命长。
6．控制面板上设有急停按钮，如发现包装过程有异常，按急停按钮，即可中断包装过程，使用安全。

1:接通电源，使用前请接地，打开电源开关，根据真空包装的要求设定真空时间；
2:根据真空袋的材质来设定封口温度和封口时间；
3:放置产品到封口条上；
4:压下真空盖开始抽真空；
5:当达到一定真空度后，进入封口程序；
6:封口结束后进入冷却状态，然后放气，包装完成。

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